TSMC apresenta chips com IA que podem aumentar eficiência energética em 10x

Inovação em Chips de IA: IA Projetando Chips para Maior Eficiência

A crescente demanda por chips utilizados em aplicações de inteligência artificial tem gerado um desafio significativo: o alto consumo de energia. Diante desse cenário, a maior fabricante mundial de microprocessadores, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), está implementando uma nova estratégia para otimizar a eficiência energética de seus produtos.

A abordagem inovadora consiste em utilizar a própria inteligência artificial para projetar os chips. Em uma conferência realizada no Vale do Silício, a TSMC apresentou uma série de ações que visam aumentar em cerca de dez vezes a eficiência energética dos chips de computação de IA.

A estratégia da TSMC se baseia na utilização de “chiplets” – componentes menores que compõem um chip completo – e que empregam diferentes tecnologias. Ao combinar esses chiplets, a empresa busca criar um conjunto mais eficiente em termos de consumo de energia.

Para alcançar esses resultados, as empresas que projetam os chips estão cada vez mais confiando em IA fornecida por empresas como Cadence Design Systems e Synopsys. Essas ferramentas de software, desenvolvidas em estreita colaboração com a TSMC, têm demonstrado capacidade de encontrar soluções superiores às propostas pelos próprios engenheiros humanos da TSMC, e com uma velocidade consideravelmente maior.

Jim Chang, vice-diretor da TSMC para o Grupo de Metodologia 3DIC, destacou que “Isso ajuda a maximizar a capacidade da tecnologia da TSMC, e achamos que isso é muito útil”. Ele exemplificou com a comparação: “Essa coisa funciona em cinco minutos, enquanto nosso projetista precisa trabalhar por dois dias”.

Leia também:

MRV lança projeto inovador em São José dos Campos com polo tecnológico

Trump assina acordo com TikTok: Oracle e Dell investem US$ 14 bilhões

H&M abre quatro novas lojas no Brasil em 2026: SP, RJ e RS

A fabricação de chips está se aproximando de seus limites, especialmente no que diz respeito à movimentação de dados dentro dos processadores. Novas tecnologias, como a utilização de conexões ópticas para a transferência de informações entre chips, são vistas como cruciais para superar esses obstáculos.

Kaushik Veeraraghavan, engenheiro do grupo de infraestrutura da Meta, ressaltou que “De fato, esse não é um problema de engenharia. É um problema físico fundamental”. A busca por soluções inovadoras, como a utilização de conexões ópticas, é vista como essencial para garantir a confiabilidade e a eficiência dos data centers de grande porte.