Nvidia enfrenta entrave diplomático: lançamento do chip H200, potente em IA, depende de aprovações regulatórias nos EUA e China. A situação impacta a distribuição em fevereiro
A disponibilidade do chip H200, um dos mais avançados em inteligência artificial, está sendo afetada por um entrave diplomático entre Estados Unidos e China. A Nvidia, fabricante do chip, possui a capacidade produtiva e a demanda do mercado chinês, mas a liberação das vendas depende de aprovações regulatórias em Washington e Pequim.
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Segundo informações da Bloomberg, a empresa já enviou pedidos de licenças de exportação às autoridades americanas, que estão em análise. A diretora financeira da Nvidia, Collete Kress, revelou detalhes sobre a situação durante uma reunião com analistas na feira CES em Las Vegas.
A Nvidia planeja iniciar a distribuição do H200 para clientes chineses em fevereiro, independentemente do nível de aprovação das licenças. No entanto, a empresa busca aumentar a produção com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) devido ao aumento da demanda.
A liberação das vendas depende da análise das autoridades americanas e chinesas, que avaliam o impacto da tecnologia no desenvolvimento da indústria de semicondutores de IA na China.
Em dezembro de 2023, o governo de Donald Trump autorizou a exportação do H200 para a China, mediante uma taxa de 25%. Essa medida representou uma reversão de uma proibição anterior. Além da aprovação dos EUA, a China também precisa avaliar o chip, com receio de que o acesso a tecnologias avançadas possa atrasar o desenvolvimento de sua própria indústria de semicondutores de IA.
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Anteriormente, o governo chinês incentivava a restrição do uso do H200, uma versão adaptada pela Nvidia para o mercado local.
O H200 é um chip gráfico (GPU) da Nvidia, considerado um dos mais potentes em inteligência artificial. Baseado na arquitetura Hopper, ele é projetado para tarefas de alto desempenho, como o treinamento e a execução de modelos de IA generativa. Possui 141 GB de memória e uma largura de banda de até 4,8 terabytes por segundo, utilizando a memória HBM3E, que oferece maior velocidade e eficiência.
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