Microsoft lança Maia 200 em disputa com Amazon e Google por IA em nuvem. Novo chip de 3nm supera Trainium e TPU em desempenho.
A Microsoft anunciou o lançamento do Maia 200, seu segundo componente, como uma resposta à competição com Google e Amazon no mercado de infraestrutura de inteligência artificial em nuvem. O novo chip, fabricado com o processo de 3nm da TSMC, promete avanços significativos em desempenho.
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Segundo a Microsoft, o Maia 200 oferece um desempenho FP4 três vezes maior que o da terceira geração do Amazon Trainium e um desempenho FP8 superior à sétima geração do TPU do Google. O chip, com mais de 100 bilhões de transistores, é projetado para lidar com cargas de trabalho intensas, especialmente na execução de modelos de IA já treinados em aplicações reais.
Os testes técnicos revelaram que o Maia 200 alcança até 10 petaFLOPS em operações de precisão reduzida e possui 216 GB de memória rápida. Essa configuração permite a execução de grandes modelos de IA em uma única unidade, minimizando a necessidade de múltiplas máquinas e, consequentemente, reduzindo os custos operacionais.
A Microsoft planeja utilizar o Maia 200 para hospedar o modelo GPT-5.2 da OpenAI e outros modelos para o Microsoft Foundry e o Microsoft 365 Copilot. O chip já está em operação na região central dos Estados Unidos do Azure e deve ser disponibilizado em outras regiões nos próximos dias.
A estratégia de divulgação do Maia 200 difere da abordagem utilizada no lançamento do Maia 100, em 2023. Anteriormente, a Microsoft evitou comparações diretas com os recursos de IA em nuvem da Amazon e do Google. Agora, a empresa adota uma postura mais explícita na competição com Amazon Web Services e Google Cloud, que também investem em aceleradores próprios.
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A equipe de Superinteligência da Microsoft será a primeira a utilizar os aceleradores. A empresa também está convidando acadêmicos, desenvolvedores, laboratórios de IA e colaboradores de projetos de modelos de código aberto para uma prévia do kit de desenvolvimento de software (SDK) Maia 200.
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